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SMT貼片加工公司怎么達到可持

在SMT貼片加工公司發展的時候都會面臨一個挑戰，這個挑戰就是怎么達到可持續增長...

2020-04-20

SMT加工常見元件的返修有哪些

片狀電阻、電容、電感在SMT中通常被稱為Chip元件。對于Chip元件的返修可以使用 普通防靜電電烙鐵，也可以使用專用的鉗式烙鐵對兩個端頭同時加熱。Chip元件在SMT中 的返修是最為簡單的。Chip元件一般較小，所以在對其加熱時，溫度要控制得當，否則過高 的溫度將會使元件受熱損壞。烙鐵在加熱時一般在焊盤上停留的時間不得超過3 s。其工藝流程核心為:片式元件的解焊拆卸、焊...

2020-04-13

SMT貼片AOI存在問題及未來發展

AOI雖然具有比人工目測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果， 而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒有達到人腦級別。因此，在實際使用中一些特殊 情況，如AOI的誤判、漏判在所難免。因此，圖形識別和智能化將成為AOI技術的發展方向。 1） 圖形識別法成為應用主流 由于SMT中應用的AOI技術主要檢測對象（如SMD元件、PCB電路、焊膏印刷圖形等） 發展變化很...

2020-04-13

SMT貼片返修工藝要求

通常SMA在焊接之后,其成品率不可能達到100% ,會或多或少地岀現一些缺陷。在這 些缺陷中，有些屬于表面缺陷，影響焊點的表面外觀,卻不影響產品的功能和壽命，可根據實 際情況決定是否需要返修。但有些缺陷,如錯位、橋接等,會嚴重影響產品的使用功能及壽 命,此類缺陷必須要進行返修或返工。嚴格意義上講，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原來的或 者相近...

2020-04-13

什么是IC封裝？及IC封裝類型

IC或集成電路封裝實際上是指包含半導體器件的材料。該封裝是一個包圍電路材料的殼體，以防止其受到腐蝕或物理損壞，并允許安裝將其連接到PCB的電觸點。集成電路的類型很多，因此要考慮的集成電路封裝類型也不同，因為不同類型的電路對外殼的需求不同。 在半導體器件的生產中，IC封裝是該過程的最后階段。在此階段，半導體模塊被封裝在保護IC免受潛在損壞的外部元件和...

2020-04-13

什么是IC封裝？及IC封裝類型

IC或集成電路封裝實際上是指包含半導體器件的材料。該封裝是一個包圍電路材料的殼體，以防止其受到腐蝕或物理損壞，并允許安裝將其連接到PCB的電觸點。集成電路的類型很多，因此要考慮的集成電路封裝類型也不同，因為不同類型的電路對外殼的需求不同。 在半導體器件的生產中，IC封裝是該過程的最后階段。在此階段，半導體模塊被封裝在保護IC免受潛在損壞的外部元件和...

2020-04-13